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地膜覆盖芝麻的播种和管理技术

标签: 芝麻 播种 管理

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    为了实现地膜芝麻的高产,除了抓好一些关键性技术措施以外,还必须做好播种和管理工作。

    (1)整地与起垄:为了充分发挥地膜栽培的除涝、防渍和防病效果,地膜芝麻必须实行垄作。一般每隔80厘米起一垄,垄面宽45厘米,沟宽35厘米,垄高约10厘米。每垄种2行,平均行距40厘米。

    (2)播种与覆膜:地膜芝麻可采用条播或穴播(点播)。一般地膜栽培可先播种后盖膜,也可先盖膜然后打孔播种,但以先播种后盖膜较好。因为地膜芝麻播种较早,气温很低,而地膜内温度高,先盖膜后打孔播种,往往由于芝麻特别喜欢温暖,“贪恋”膜内温暖环境而不钻出播种孔。地膜芝麻所用地膜幅宽以70厘米为宜,为了降低生产成本,一般使用线型低密度聚乙烯微薄地膜(当地膜厚度为0.008毫米时,每亩约需地膜6.5千克左右)。覆膜可使用机械或人工进行,但必须做到垄面平整,地膜与土面贴实,地膜封严,凡有孔洞处均应用土盖严。

    (3)破膜、放苗及问苗、定苗:地膜芝麻在4月底5月初播种的,一般4天一5天可出苗。出苗后应及时破膜、放苗。春播地膜芝麻每亩适宜种植密度为9000株左右,平均行距为40厘米时,株距为19厘米。如果是采用点播,可在点播时定好穴距;如果采用条播,可按株距破膜放苗。放苗时孔不宜太大,每孔放出二三棵苗即可。苗周围用土封实。如果芝麻苗出土后不能及时放苗,可先在地膜上刺孔放气,以减少或避免幼苗灼伤,但时间不可太长。地膜芝麻放苗后,长到3对真叶时即可定苗。

    (4)地膜芝麻草害的防治:地膜覆盖后,膜内高温有强烈的抑草作用。、但是,由于地膜春芝麻播种早,气温较低时,也会形成膜内杂草滋生的条件,尤其是地膜封闭不严或有破损、孔洞时,降低了膜内的升温、保温效果,更易造成膜内杂草的滋生。因此,地膜一定要封闭严实。同时,为了彻底防除草害,可以采用化学除草。方法有两种:一种是根据杂草种类采用相应除草药膜;另一种是在播种后覆膜前喷洒芽前土壤处理除草剂。但是由于膜内温度高、湿度大,其用量要相应减少,一般为通常用量的2/3(按实际喷洒面积折算)。

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  • 更新时间: 2018-09-13