春玉米双沟(W)型膜盖集雨增墒种植技术

    （一）适用范围适宜旱地地膜覆盖玉米种植区推广应用。
     （二）操作程序 1. 选地选择地势平坦，土层深厚，土质疏松，肥力中等以上，保水保肥能力较强的地块。 2. 整地在前茬作物收获后，立即灭茬整地，结合秋耕，深施底肥，耕后耙耱，冬季磙压。土地解冻后及时进行早春顶凌耙耱保墒，并适当镇压。 3. 开垄沟，地膜覆盖春季结合整地用自制铁耙，耙宽100厘米，耙齿4个，中间齿间距40厘米，两边齿间距20厘米，耙齿长12～15厘米，开出双沟（W）型沟垄，再用幅宽80厘米地膜覆盖，作物的行间，采用秸秆覆盖，也可留出空档。 4. 打孔种植把玉米种子打孔种在双沟（W）型沟垄的两个垄沟内，也可打孔移苗于垄沟内。玉米播种行距40厘米，穴距33厘米，亩留苗3 500～4 000株。 5. 播种期双沟（W）型地膜集雨覆盖玉米播种期可比一般露地玉米适当提前，在我国北方地区，一般在4月上旬播种。 6. 播深及播量双沟（W）型地膜覆盖种植玉米播深以4.5～5.0厘米为宜，每穴2～3粒，每亩播量2.5～3公斤。
     （三）综合配套技术一是，品种选用、种子处理、施肥、田间管理等配套技术与第二节内容相同。其次是，为夺取玉米高产，可根据降雨量、集水区域情况，在路旁或地边打30～50立方米的旱井，把雨季不能入渗的降水贮存于井内，供旱时补充灌溉。