玉米播种期一般在4―5月,气温偏高,地膜覆盖膜内温度高达50℃以上,经常出现烧芽烧苗现象,采用破膜播种,可有效解决烧芽烧苗的问题,并避免破膜时苗小不能及时封土造成的水份蒸发,提高了地膜的保水保墒效果。破膜播种较难的是在膜上打孔播种环节,打洞、播种速度都较慢,工作效率低,建议应用玉米打孔专用膜,制膜规格为膜宽90cm,在膜的中部打两排孔,孔茎5cm,纵向孔距45cm,横向孔距35cm,玉米种植密度可通过播幅进行调节,一般播幅在1.3-1.5米,每孔播3-4粒定2苗,密度即在4560-3950株/亩。推广玉米打孔膜,还可有效的提高玉米规格化种植,确保玉米种植密度,提高玉米产量,提高玉米种植效率。
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